目次
先端形状の”小さい”C型こて先 or D型こて先
用途：はんだ付け
表面実装部品の手はんだに欠かせないのが先端の小さなこて先です。
1608サイズの部品や表面実装のICなどは、こて先の先端が平らになっていた方が作業しやすいので、先端が小さく、それでいてはんだの接触面が多くなるこて先が作業性で優れています。
円柱を斜めに切ったBC型やC型、マイナスドライバーのような先端形状のD型などがあるので、実際に使ってみて、好みで選ぶのがおすすめです。
先端形状の”大きい”BC/C型こて先
用途：熱容量が大きい場所のはんだ付け、リワーク
表面実装部品の手はんだは小さいこて先だけではなく、大きいこて先も必要になります。
例えば、少し大きいトランジスタやGNDベタの部分のはんだ付けでは、表面実装部品と言えど熱容量の関係から小さいこて先だけでははんだが上手く乗らないので、大きいこて先が必要になることもあります。
また、多いピンICの取外しにも大きいこて先の熱容量を使って取り外すこともできるので、表面実装部品のはんだ付けと言えど意外と使用頻度の多いこて先です。ちなみに1608サイズくらいのチップ抵抗であれば、大きいこて先でも十分はんだ付けできたりします。
非磁性ピンセット（SUS316L or チタン）
用途：部品の実装、位置調整
表面実装部品は、ピンセットに帯びた僅かな磁性でもくっ付いてしまい、はんだ付けの邪魔になるので非磁性のピンセットが必須です。
先ほどのこて先は適当なものを使っても技量次第で何とかなる場合もありますが、小さい電子部品を基板に乗せたり位置決めしたりするピンセットだけは、良いものを選ばなければいけません。
Φ0.3mmはんだ
用途：はんだ付け
先程のピンセットと同じくらい、表面実装の手はんだに必須なのが細いはんだです。
一般的な電子部品のはんだ付けには1mmや0.8mmの糸はんだが使われますが、表面実装の電子部品には0.3mmの糸はんだを使わなければはんだ付けがかなり難しくなります。
0.3mmで表面実装部品のはんだ作業ははんだの使用量が少ないこともあってほとんど減らないので、少量ならgootの5m巻を購入するのがおすすめです。
フラックス
用途：はんだ付け、リワーク
はんだ付け作業全般であった方が良いのがフラックスです。
フラックスとははんだの濡れ性を良くしてはんだ付けを容易にするアイテムです。必須なアイテムではありませんが、はんだ付けの補助や再はんだのリワークなどに使用すると表面実装部品のはんだ付けを快適に行うことができます。
はんだ吸い取り線
用途：はんだ付け、リワーク
はんだを吸い込んでリワークする作業に使うはんだ吸い取り線ですが、表面実装部品の手はんだにおいては、ICのはんだ付けにも活用できます。
はんだ吸い取り線を使ったはんだ付けの手法には、ICなどの多ピンパッケージに雑に大量のはんだを乗せて、最後にはんだ吸い取り線を使って余分なはんだを吸い取らせる方法が存在します。
下手に1ピンずつはんだ付けを行うよりも素早くICを実装できるので、ピッチの細かいIC実装などははんだ吸い取り線を活用する方もいます。ただし、熱の伝達によってICを破損させてしまう場合もあるので注意は必要です。
ケミカルペースト
用途：こて先のメンテナンス
こて先メンテナンスの定番アイテム、ケミカルペーストです。
表面実装部品の手はんだは、こて先の状態が品質を左右されると言っても良く、常に綺麗で濡れている状態に保つことが大切です。
表面実装部品 サンプルブック
用途：部品調達、リワーク
回路設計的な話になりますが、表面実装の抵抗やコンデンサは基本的にリール売りの部品のため、普通のアキシャルリード抵抗のように入手性が良くありません。
基本的に通販で買うことになるのですが、何らかの理由で抵抗値やコンデンサを変えたい場合には、色々な種類の部品を納めたサンプルブックを用意しておくと色々なトラブルに対応できるようになります。
1冊で1つの値の部品が30～50個入っているので、ちょっとした試作くらいであればサンプルブックだけで対応できます。
アルミクイックバイス
用途：作業時の基板固定
筆者の好みのアイテムとして、基板の固定にはクイックバイスを使用しています。
基板の固定にはクリップ付きスタンドが定番アイテムですが、サイズが合わないことも多く固定も不安定なので、バイスで基板をしっかり挟み込んだ方が作業しやすい気がします。
クイックバイスならはんだごてを固定して、大量のリード線に予備はんだをする作業にも使えるので、結構応用が利くアイテムだと思っています。
マイクロスコープ（顕微鏡）
用途：はんだ付け作業の補助、検査、リワーク
はんだ作業中の手元を拡大できるアイテムです。
目視でも表面実装部品のはんだ付けは可能ですが、マイクロスコープを使えばはんだの作業不良を抑えた高品質な作業が可能になります。目視とは勝手が違うので練習は必要ですが、検査やリワークのために用意しておくと便利なアイテムです
筆者は今のところ目視でTSSOP20やSOT723のはんだ付けもできますが、そう遠くないうちに見えなくなることがあるかもしれないので、今のうちにマイクロスコープを使ったはんだ付けの練習を行っています。
ホットプレート
用途：はんだ付け作業の補助、リワーク
はんだ作業の補助として、熱したホットプレートを下に敷いて作業するとはんだ作業の品質が上がります。
ベタパターンのはんだ付けなどは熱容量を必要とするため、はんだが上手く乗らずにはんだ不良になることも少なくないのですが、50℃くらいで基板を少し熱しておくだけでもかなり変わります。
ちなみに、300℃くらいまで温度調節できるホットプレートを買っておけば、リフローでの部品実装にも対応します。
ホットエアー
用途：はんだ付け作業の補助、リワーク
ホットエアーは熱風ではんだを熱して溶かすアイテムです。広い範囲に熱を加えられるので、多ピンICやリードが無いQFNパッケージの電子部品の取外しなどに使います。
似た製品のヒートガンでも代用は可能ですが、風量が大きく部品が飛んでしまう場合があるので、風量控えめなホットエアーの方が基板用途には最適です。
ちなみに、こちらも先程のホットプレートと同じく、リフローによる部品実装ツールとしても活用できます。
トランジスタ技術 2011年11月号
用途：学習資料
小物や消耗品ではありませんが、はんだ付けの学習資料として、CQ出版が2011年11月に発売したトランジスタ技術 2011年11月号の一読をおすすめします。
雑誌の特集としてのはんだ付け解説ですが、実践的で具体的な内容が記載されており、少し眺めるだけでもはんだ付けのスキルがアップする内容になっており、筆者の個人的なバイブルになっている一冊です。
15年前以上の雑誌なので入手は難しいのですが、内容を再編集したトランジスタ技術SPECIAL「見ればわかる!正統派のはんだ付け No,129」も発刊しているので、そちらの方が入手は容易です。
